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ARGO晶振 ARGO晶振公司是專業提供和設計波段頻率控制設備和微波無線通信零部件.我們還分銷日本,歐洲和美國的一些知名品牌零部件.我們致力于發展與計算機,IT和無線通信公司無任何界限的信息時代.我們秉承經營者的踏實,誠懇的態度,互惠互利的精神,實現共贏的目標,以誠信為本,誠信為本,公平交易為宗旨,以誠信,勤勉,誠信,精神質量第一,客戶滿意的經營理念,將以優良的產品質量,優惠的價格,優質的服務與您建立長期穩定的合作關系,共創輝煌事業.
- 產品型號：11052528
- 晶振頻率：0.5MHz-160MHz
- 晶振尺寸：5.0*3.2*1.4mm
- 產品應用： 小體積有源石英晶體振蕩器，在生產時需要在完全凈化車間，在密封的機器設備中測良，封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型...
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Frequency晶振,貼片晶振,FTM1晶振
Frequency晶振,貼片晶振,FTM1晶振,Frequency Technology，Inc. 已通過ISO-9001（2000）注冊，并且是美國領先的符合MIL-PRF-55310標準的產品制造商。我們為軍事，航空航天，高溫（井下）和深空行業提供服務，并為我們在陸地，空中，海上和太空應用方面的技術成就感到自豪。這樣的系統使Fre-Tech能夠快速作出反應，并在面臨低批量或高批量需求的短交付時間時提供最具競爭力的價格。Fre-Tech繼續提供無與倫比的質量控制，準時交貨和一流的客戶服務。事實上，該公司能力出眾的員工是其重復業務和穩定增長的主要原因。
Frequency Technology，Inc. 一貫重新將其利潤投入到公司，并繼續追求選定的戰略投資，以保持技術前沿，促進未來發展。該公司通過提供高質量的產品，具有競爭力的價格，及時交付，可靠的工程支持和無與倫比的靈活性贏得了與客戶的密切長期合作關系。
Fre-Tech的石英晶振產品因其優異的質量和有競爭力的價格而聞名世界。Fre-Tech希望贏得您的業務，成為您首選的頻率控制設備供應商。
小體積有源石英晶體振蕩器，在生產時需要在完全凈化車間，在密封的機器設備中測良，封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
| Frequency晶振規格 | 單位 | FTM1晶振 | 石英晶振基本條件 |
| 標準頻率 | f_nom | 0.5MHz-160MHz | 標準頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -65° C - +125° C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -55° C-+125° C | 標準溫度 |
| 激勵功率 | DL | 1.0μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l |
±50 × 10-6 (標準), (±10× 10-6 ～ ± 100× 10-6 可用) |
+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.qixiaohong138.cn |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±50 × 10-6/25°C | 超出標準的規格請聯系我們. |
| 負載電容 | CL | 7PF | 不同負載電容要求,請聯系我們. |
| 串聯電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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OSC石英晶振自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產品特性產生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保晶體產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
（1）陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷封裝產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時，務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝數字水表晶振產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式金屬面晶振產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂），也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發生分裂。當該引腳需修復時，請勿拉伸，托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產品固在定電路板上。
●安裝示例
(4)DIP工業用音叉晶體 產品
已變形的引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力，以免引腳變形。
（5）SOJ 產品和SOP 產品
請勿施加過大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產品需要更加小心處理。
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質量政策
保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和與強生公司全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的49S假貼片晶振,石英晶體諧振器等產品生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.
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