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首頁歐美晶振 Rubyquartz晶振Rubyquartz晶體,貼片晶振,R1612晶振

Rubyquartz晶體,貼片晶振,R1612晶振

產品型號：30130679
晶振頻率：26MHz-60MHz
晶振尺寸：1.6*1.25*0.32mm
產品應用： 超小型石英晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內，由于晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使...

　　Rubyquartz晶體,貼片晶振,R1612晶振，公司簡介：RUBYQUARTZ TECHNOLOGY LLC，Rubyquartz為全球客戶提供頻率元件行業最成熟，最負盛名的研發團隊之一的技術專業知識。規格處于市場需求前沿的產品在邁阿密，佛羅里達州設計。總部。佛羅里達州和中國的制造地點使公司能夠滿足客戶優化總購置成本的需求，同時為所有產品系列提供足夠的生產空間。所提供產品的質量是所有Rubyquartz員工和公司管理層關注的重點之一。
Rubyquartz通過其直銷團隊以及獨立銷售代表和分銷商網絡在全球范圍內提供產品。客戶服務和技術支持由佛羅里達州邁阿密提供。總部。廣泛的石英晶振產品系列旨在滿足電信，無線，工業，醫療，計算機，消費者和電子行業許多其他領域的客戶的需求。Rubyquartz不僅提供其標準產品的產品，而且隨時準備開發特殊產品，以滿足最復雜的客戶需求。應用：數字音頻廣播；數字視頻廣播；千兆以太網；測光；光傳輸；同步；無線基礎設施。

　　超小型歐美進口晶振的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內，由于晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致晶片不能正常工作，從而導致產品在客戶端不能正常使用，研發及生產超小型石英晶體元器件完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，公司在此方面通過理論與實踐相結合，模擬出一整套此晶片設計的計算機程序，該程序晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.

Rubyquartz晶振規格	單位	R1612晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	26-60MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	‐40°C - +85°C	裸存
工作溫度	T_use	‐10°C - +60°C	標準溫度
激勵功率	DL	50μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10^-6 (標準), (±15× 10^-6 ～ ± 30 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.qixiaohong138.cn
頻率溫度特征	f_tem	±20 × 10^-6/25°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8PF-10PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

    進口1612有源晶振的存儲事項
    (1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
    正常溫度和濕度：
    溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
    (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
    1612貼片封裝石英振子安裝時注意事項
    耐焊性
    加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
    ?（1）柱面式產品和1612小型4P晶振產品
    型號焊接條件
    [ 柱面式 ]
    C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]Rubyquartz晶體,貼片晶振,R1612晶振
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    (2)SMD產品回流焊接條件（實例）
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
    盡可能使溫度變化曲線保持平滑。

質量政策
        保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和與強生公司全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的49S假貼片晶振,石英晶體諧振器等產品生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.

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