泰河電子研究出SMD3225，SMD5032等一系列貼片晶振，這次改進(jìn)能夠進(jìn)一步提升產(chǎn)品檔次，滿足下游電子整機(jī)產(chǎn)品小型化、輕型化、薄型化的要求，有利于參與國際高端市場的競爭，提高產(chǎn)品市場占有率，增強(qiáng)企業(yè)整體盈利能力。
    1、產(chǎn)品特性和工藝流程情況
    （1）產(chǎn)品情況
     石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器的在工藝上的不同之處就在于，增加一個IC 振蕩回路。
  我司現(xiàn)研發(fā)出的產(chǎn)品高精度SMD  晶振被廣東省科技廳列為2011年廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品，具有以下特性：
    ①高精度。頻率精度從30ppm 到5ppm，滿足網(wǎng)絡(luò)化時代對SMD  石英晶體元器件的頻率精度（以及長期使用精度）越來越高的要求。
    ②金屬封裝。采用金屬封裝與采用陶瓷或玻璃封裝相比，金屬封裝更適合于整機(jī)廠的回流焊工藝，而且產(chǎn)品精度更高，信號屏蔽性能好，相互干擾少。
    ③小型化。本項目生產(chǎn)SMD5032 、SMD3225  以及SMD2520等更小規(guī)格的產(chǎn)品。
    產(chǎn)品質(zhì)量嚴(yán)格按照GB/T10708-1996 《石英晶體元件-電子元器件質(zhì)量評價體系規(guī)范第3部分：分規(guī)范——鑒定批準(zhǔn) 第一部分：空白詳細(xì)規(guī)范》的要求，此外還將分別滿足不同客戶的技術(shù)要求。
        目前，公司已完成SMD3225  產(chǎn)品的研發(fā)，擁有貼片晶振3225mm 超小型石英晶體諧振器以及SMD  石英晶體振蕩器OSC7050 、OSC5032 產(chǎn)品的設(shè)計制造技術(shù)。        SMD  石英晶體振蕩器相當(dāng)于是在SMD  石英晶體諧振器的基礎(chǔ)之上增加一個發(fā)振電路，這個發(fā)振電路通常是一個IC 電路。這個IC 可以委托IC 廠商焊接在陶瓷底座上，其生產(chǎn)流程與SMD  石英晶體諧振器的生產(chǎn)流程基本相同，主要的區(qū)別是產(chǎn)品的測試設(shè)備不同。
    該產(chǎn)品與公司原有產(chǎn)品目標(biāo)客戶基本相同，從技術(shù)角度上講，該項目產(chǎn)品SMD503232、SMD3225、OSC7050、OSC5032都是在原有產(chǎn)品SMD7050、SMD6035的基礎(chǔ)上向更小型化延伸的高端產(chǎn)品，適應(yīng)了電子整機(jī)產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”以及多功能、數(shù)字化、智能化、低功耗的發(fā)展方向；

    （2）工藝流程
    新型高精度SMD  石英晶體諧振器元器件主要生產(chǎn)工藝分清洗、被銀、點膠、微調(diào)、中測、封焊、檢漏、老化、測試、打標(biāo)、編帶、包裝等步驟。SMD  石英晶體振蕩器與SMD  諧振器相比，只是振蕩器比諧振器多了一個震蕩回路，其生產(chǎn)工藝流程基本相同。
  2、選用的主要設(shè)備
    本項目選用設(shè)備儀器的原則是：先進(jìn)性、功能性、適應(yīng)性和經(jīng)濟(jì)性，選用的設(shè)備包括排片機(jī)、真空濺鍍機(jī)、真空微調(diào)機(jī)、自動裝載機(jī)、上片點膠機(jī)、全自動封焊機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備61臺，同時配套部分國產(chǎn)先進(jìn)設(shè)備。項目選用的主要設(shè)備詳見下表：
   3、主要原材料、輔助材料的供應(yīng)情況
    本項目產(chǎn)品所需的主要原材料有水晶（晶片）、基座、外殼（合金）和芯片，輔料為產(chǎn)品包裝物。公司經(jīng)過多年的經(jīng)營，已與國內(nèi)外原材料供應(yīng)商及相關(guān)企業(yè)建立了良好的供需渠道及協(xié)作關(guān)系，能夠及時了解材料市場的動態(tài)，合理地進(jìn)行原材料的采購。芯片主要用于振蕩器的生產(chǎn)，目前國內(nèi)、國外市場也均有充足的供應(yīng)。
 4、項目的環(huán)保情況
    本項目“三廢”達(dá)標(biāo)排放。公司將嚴(yán)格按照環(huán)境保護(hù)的規(guī)定，做好各項污染防治工作，確保環(huán)保設(shè)施正常穩(wěn)定運行。
    公司在項目審批過程中提交了環(huán)境影響申請報告，對該工程可能排放的污染物及其治理辦法進(jìn)行了詳細(xì)的分析和說明。

 5、項目的選址及場地情況
    本項目在公司廠區(qū)內(nèi)實施，生產(chǎn)車間利用現(xiàn)有廠房。
        本司研究出的產(chǎn)品主要面對國外高端電子元器件市場，產(chǎn)品質(zhì)量在國內(nèi)居于領(lǐng)先水平，與日本等地企業(yè)相比具有較明顯的價格優(yōu)勢，具備較強(qiáng)的市場競爭力，可以滿足客戶對高精度、小型化SMD  石英晶體元器件的需求。公司已與國際知名客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，為本項目產(chǎn)品的銷售奠定了良好的基礎(chǔ)。通過鞏固同中間商的合作，建立了廣泛的市場營銷網(wǎng)絡(luò)，同時開辟了新的客戶資源，現(xiàn)已有多家客戶向公司表達(dá)了購貨意向。
   6、項目的組織方式及實施進(jìn)展情況
    該項目以本公司為主體組織實施，項目建設(shè)完成后，由公司制造中心下屬的SMD  車間負(fù)責(zé)生產(chǎn)與日常管理。