SSP-T7-F精工晶振是專門為超低消耗電力微控制器用而開發(fā)、準(zhǔn)備的表面貼片型発振子晶振。
通過與大型微控制器生產(chǎn)廠家建立協(xié)作關(guān)系，從而實現(xiàn)了低消耗電力化。
■注意事項
SSP-T7-FL的規(guī)格為超低消耗電力微控制器專用。為了避免發(fā)生振蕩故障，普通的微控制器請不要使用本產(chǎn)品。

■特點
?與普通用的石英晶振(負(fù)載容量12.5pF）產(chǎn)品相比，可將待機時的消耗電力削減到原有的1／10。
?厚度為1.4mm的薄型產(chǎn)品
?適用于高密度安裝的SMD型產(chǎn)品
?內(nèi)置了高信賴性、經(jīng)過光刻技術(shù)加工的圓柱型石英晶振
?優(yōu)良的耐沖擊性、耐熱性
?符合RoHS指令
■用途
最適用于降低待機消耗電力(家電）、延長電池驅(qū)動設(shè)備的使用壽命

照片

■外形寸法

■規(guī)格

項　目	記　號	規(guī)　格
公稱頻率	f_nom	32.768kHz
頻率容許偏差	f_tol	±20 x 10^-6
頂點溫度	Ti	+25±5ºC
二級溫度系數(shù)	B	(−3.5±1.0) x 10^-8/ºC²
負(fù)載容量	CL	3.7pF , 4.4pF , 6.0pF
串聯(lián)電阻	R1	60kΩ max.
絕對最大激勵等級	DLmax.	0.1μW
推薦激勵等級	DL	0.01μW
并聯(lián)電容	C ₀	0.9pF typ.
頻率老化程度	f_age	±3 x 10^-6
工作溫度范圍	T_use	−40ºC to +85ºC
保存溫度范圍	T_stg	−55ºC to +125ºC