　　石英晶體使用常見故障現象及處理方案總結歸納系列一,共勉
　　石英晶振常見問題是使用過程中出現頻率比較高的,或者是在設計生產過程中經常出現的,這些問題往往簡單而又復雜,今天小編收集了一些常見問題,并給出相應的解決方法,都是實打實的干貨,希望對大家能有所幫助.下面我們分模塊進行說明.
　　1)由于輸出波形而導致的系統故障或圖像在監(jiān)視器上顯示時被其他信號中斷.
　　遇到這種情況首先需要使用SpectrumAnalyzer機器確定中斷信號的頻率.我們可以根據頻率找出問題所在.如果它是來自電源的交流信號,請檢查電源和信號兩地的狀態(tài)是否浮空.如果不是,請更改為浮動.如果信號具有高頻時,可以采用以下方法,以水晶殼為接地或是采用C0較小的晶體,又或者是增加電路的外部電容Cd和Cg,并采用具有較高負載電容CL的晶體.
　　如果上述方法不能解決您的問題,請檢查周圍電路和PCB布局.如果它們都正常,請要求IC制造商調查其芯片組設計對未知信號的反應.改變周圍電路的設計只能緩解問題,而不能完全解決問題.通常.最好找出并解決芯片組設計問題.
　　還有一種就是電路EMI過大的問題,這種和頻率過高是類似的,那么自然可以采用類似的方法進行解決了.

　　2)在PCB上進行熱測試時,石英晶振不會振動或頻率漂移.
　　首先卸載晶體,并使用熱測試機測試其頻率和電阻,以查看其是否振蕩并符合規(guī)格.您也可以將其發(fā)送給晶體供應商進行測試.(熱測試點的間隔至少應為10°/1測試點),如果在工作溫度范圍內其電阻和頻率超出規(guī)格,請將晶振發(fā)送給制造商進行質量分析和進一步改進.如果晶體通過熱測試,請檢查振蕩電路和其他元件的特性,例如其外部電容的溫度特性,芯片電路的溫度特性等.
　　3)如果晶體應用在PCB上.容易獲得頻率的擴展分布,并且頻率受雜散電容的影響很大.
　　在這里需要清除的一點就是電容越小,對頻率變化量的影響越大(也就是精度),如果頻率分布太寬,可以采用以下方法:

增加電容Cd和Cg的值,并采用具有更大負載電容(CL)的晶體.
對Cd和Cg使用更復雜的電容(電容變化很小).
使用更精密的晶體(頻率變化很小).

　　其中親測方法(a)和方法(b)是有效的,并且可以節(jié)省更多成本.
　　好啦,本期我們就介紹這三點,當然這并非是全部,接下來會發(fā)布關于貼片晶振常見問題方面的系列文章,這些方法都是我們經過百般驗證和試驗過的,相信肯定會對你有所幫助的.關注我們,帶你了解不一樣的晶振行業(yè).

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